射频磁控溅射镀膜装置 型号:DH-RM-1
主要用途:本设备主要用于大院校研究和开发纳米单层膜;如各种硬质膜、金属膜;也可以是非金属、化合物等薄膜材料。可以行直接溅射,亦可以实现反应溅射。
主要点:结构简捷、操作简便,真空度维护,安可靠。
镀膜机应安装在干净无尘埃、无腐蚀性气体的室内,并具备清洁水源、及220V的稳定电压等条件的地方。
1、地面的基本水平度要经过调整,不得低不平;
2、环境温度:10℃~30℃;
3、相对湿度:不大于75%;
4、耗水量(水温度≤25℃,2.5Kg≥水压≥1.5Kg):约0.2T/h;
5、水质要求:
矽酸硬度<6度,PH值:7-8,电导率:200us/cm,沉积率:<200mg/L。
6、电压: 220V,50HZ,
电压波动范围: 198~231V;
频率波动范围:49~51Hz;
7、水压:0.3~1Kg/cm2或0.03~0.1MPa/cm2;
8、充入气体纯度99.9%或以上;
9、镀膜用耗材纯度99.9%或以上。